电子灌封胶

透明硅凝胶

一、  产品特点

是液体双组分加成型灌封胶，硫化时不会放出有害电性能的低分子副产物，收缩率小，可快速深度固化。工作温度在-50℃-250℃下可长期使用，其性能不受影响，具有很好的抗震防潮及优异的电气性能。受外力开裂后可自动愈合，并具有良好的自粘性。

二、技术数据：                        

项目   （A/B）  

外观（A/B）   均为透明液体  

粘度CP   500±10%/500±10%  

比重（25℃）    0.9  

混合比(重量比)   1:1  

混合后操作时间25℃   4~6小时  

完全固化时间   24小时/25 ℃或60min/110℃  

体积电阻率 Ω·cm   1×1015  

绝缘强度 KV/mm   15  

适用温度范围 ℃   -55～200  

三、典型用途：

1、模块式固态继电器 、电力半导体模块等的防潮、抗震、绝缘

2、LED显示器、背光源的灌封、涂覆、浇注

3、其它一些绝缘器件

四、应用方法

1、将A、B组分按1：1的比例称量，并混合均匀，直接注入需灌封保护的元器件或模块中。

2、将灌封好的元件静置，让其自行排泡，气泡基本消失后可加温快速固化（110℃条件下，约需60分钟完全固化），亦可直接在室温条件下，完全固化大约需要24小时。

五、注意事项

透明硅凝胶接触以下化学物质时不固化：

有机锡和其它有机金属合成物
含有机锡催化剂的硅酮橡胶
硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品
胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品
不饱和的碳氢增塑剂
一些助焊剂残余物

在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。

六、包装规格

25kg/桶，200kg/桶

七、储存及运输

1、本产品的贮存期为：自生产之日起保质期为12个月。

2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输

深圳市红叶硅胶厂

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